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Selección de los relés para equipos de prueba y medida

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Soluciones especiales para situaciones únicas

Panasonic ha diseñado una gama especial de relés PhotoMOS, con una fase de salida compuesta por hasta dos DMOSFET, que ofrecen menores capacidades y resistencias que los modelos estándares. Las características de estos relés PhotoMOS “de baja CxR – low CxR” dependen de un buen número de factores, incluyendo una disposición de MOSFET optimizada y mejoras en la distribución de los bonding pads, la forma en la que los dados se unen mediante un método wire-bonded a los encapsulados, y el diseño de las cargas de terminal.

Selección de los relés para equipos de prueba y medida

Esas características hacen que todos estos componentes resulten útiles en aplicaciones de medida y adquisición de datos. Por ejemplo, el AQY221N2V tiene una resistencia típica de 9,5 Ω y una capacidad de salida 1 pF, respaldando tiempos de conmutación de 20 ms.

También proporcionan un buen aislamiento para señales de carga de alta frecuencia. La estrategia de conexión de die optimizada aporta una reducción en la demora de la propagación de señal, posibilitando el montaje en encapsulados de menor tamaño. Los nuevos encapsulados Shrink Small Outline Packages (SSOP) sólo ocupan el 60 por ciento del área de un SOP convencional y el 40 por ciento de su volumen.

Panasonic también monta cuatro relés PhotoMOS en un SOP de 16 pines, con unas ventajas de área muy útiles. El diagrama muestra cuatro formas diferentes de montar los relés PhotoMOS en una PCB con una grid pitch de 1,27 mm.

Así pues, de izquierda a derecha, contamos con cuatro SOP, cuatro SSOP y un solo SOP16. Se puede observar que los cuatro SSOP (columna central) ocupan prácticamente el mismo espacio que tres SOP (a la izquierda). Quizás lo más importante sea que un SOP16 (a la derecha) incluye cuatro relés PhotoMOS en la misma área de tres SSOP. Las características eléctricas del dispositivo SOP16 (tipo AQS221N2S) son similares a las mencionadas anteriormente para el AQY221N2V.

Cuando Panasonic desarrolló la gama PhotoMOS, combinó un elevado aislamiento galvánico y las fases de salida de MOSFET para crear un relé compacto y eficiente que ofrece bajo ruido y salida muy lineal. Esto hace que la familia, especialmente en la variante Low CxR, sea idónea en aplicaciones como medida, telecomunicaciones y equipos médicos.

Sin embargo, se puede lograr un buen aislamiento galvánico utilizando estrategias de acople capacitivo, motivo por el que Panasonic ha realizado sus componentes TSON de la serie PhotoMOS. Estos modelos en ultra miniatura emplean un encapsulado TSON y se unen a las unidades Low CxR de la gama PhotoMOS.

Es posible conseguir un encapsulado todavía más diminuto mediante el uso de un acople capacitivo en lugar de uno óptico. El acople capacitivo amplía el rango de temperatura operativa de los relés hasta los +105 °C y reduce la corriente de entrada a 0,2 mA con unas tensiones de 3 a 5 V. También acorta los tiempos de conmutación en comparación con los modelos acoplados ópticamente.

Conclusiones

Estos dispositivos han sido totalmente optimizados con la misión de garantizar la integridad de las señales bajo pruebas en equipos de medida avanzados. Pero la gama PhotoMOS de Panasonic es mucho más extensa e incluye versiones para aplicaciones de uso general, elevada potencia, alta sensibilidad y RF. Por favor, visite esta página para obtener más información. O, si prefiere hablar en su mismo idioma con uno de nuestros especialistas técnicos acerca de un diseño, por favor, haga clic en el enlace “Pregunte al Experto”.

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